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        ICPF占據亮點C位!NEPCON ASIA 2022同期活動先知為快

        放大字體  縮小字體 發布日期:2022-08-20  瀏覽次數:720
                導語
            以“跨界+芯+智造”為創新理念,NEPCONASIA2022(亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會)將于2022年10月12日-14日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆展會將匯聚1,200個企業及品牌參展,展示半導體封測、PCBA制程、智能制造、EMS服務、電子元器件等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。
            除了觀展之外,展會期間同期舉辦的超20場論壇會議以及跨界活動不容錯過。
         
            掃碼登記免費預約參會
            同期會議和活動涉及表面貼裝(SMT)、半導體封裝測試(ICPF)、智能工廠(S-FACTORY)以及跨界智造四大板塊,內容將涵蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、3D打印、照明等近年來熱門話題。
            今年亮點聚焦于ICPF(ICPackagingFair半導體封裝技術展)板塊相關活動,將為業內亮點的“半導體封測+MiniLED行業”搭建起商貿對接及行業交流學習平臺。
            Part1ICPF板塊:一站洞察“半導體封測+MiniLED封測”最新趨勢
            在新技術和新應用的推動下,無論是芯片還是LED市場的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G、AI、IoT所帶來的變革?如何突破現有技術與工藝?如何面向新的應用場景進行技術優化?
            ICPF板塊專門設置了半導體封裝和MiniLED封裝制造兩大部分,并以主題論壇形式探討“抓住機遇、解決挑戰”的路徑。


        日期

        活動名稱

        10月12日

        ICPF--SiP及先進封裝分論壇

        10月12-13日

        ICPF--Mini LED芯片及封測解決方案論壇

        10月13-14日

        ICPF--化合物半導體封裝分論壇

           
            板塊一:半導體封裝
            將于10月12日-10月14日期間舉辦的半導體封裝大會設有兩大分論壇——SiP及先進封裝分論壇(10月12日)和化合物半導體封裝分壇(10月13-14日),期待來自封裝測試廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS工廠,3C、汽車電子、醫療電子、物聯網、通信系統等終端企業,半導體軟件、設備及材料企業的人士參與。
            分論壇一:SiP及先進封裝分論壇
            *議程以現場實際為準
            分論壇二:化合物半導體封裝分論壇
            *議程以現場實際為準
            板塊二:MiniLED大會
            MiniLED芯片及封測解決方案論壇
            2022MiniLED芯片及封測解決方案論壇(10月12日-13日)將廣邀研究機構、MiniLED背光模組廠商、LED芯片企業、MiniLED背光終端應用廠商,以及印刷工藝、固晶工藝、固化焊接工藝、檢測工藝、點膠工藝和材料廠商的嘉賓,分享對于MiniLED制造的洞見。
         
            *議程以現場實際為準
            Part2智能工廠板塊:智能倉儲、工業機器人、機器視覺、工業物聯網四大主題論壇
            與NEPCON同期的S-FACTORYEXPO(深圳智能工廠及自動化技術展覽)以電子及工業智能制造為核心,將圍繞智能倉儲、工業機器人、機器視覺、工業物聯網等主題舉辦多場同期會議論壇,集中聚焦機器人、智慧物流、AGV、機器視覺、工廠數字化整體解決方案,多年來致力于電子、工業制造智能工廠構建與探索的知名企業、行業專家將聚集于此,共同探討新工業時代下工業控制、工業互聯網、工業視覺、智能倉儲、智慧物流等方面的創新技術應用。
            智慧倉儲與信息化管理應用論壇(10月12日),立足于制造企業升級轉型加速,工廠物流的智能化、信息化、數字化需求日益旺盛這一背景,將通過AGV、智慧倉儲創新解決方案的探討,洞悉產業發展趨勢。
         

          *議程以現場實際為準
            5G+AI+物聯網+機器視覺應用論壇(10月12日),圍繞5G、AI、大數據、物聯網等技術的融合發展,探討機器視覺創新解決方案,致力于驅動產業園升級需求擴展。
            *議程以現場實際為準
            工業機器人與智能工廠應用論壇(10月13日),通過工業機器人創新解決方案的探討,洞悉智能工廠創新趨勢。
            *議程以現場實際為準
            工業物聯網與工廠自動化管理應用論壇(10月13日),呼應5G、物聯網、數字孿生等為制造業轉型升級提供新動能這一產業趨勢,探討創新解決方案。
            *議程以現場實際為準


        日期

        活動名稱

        10月12日

        智慧倉儲與信息化管理應用論壇 

        10月12日

        AI+5G+物聯網+機器視覺應用論壇

        10月13日

        工業機器人與智能工廠應用論壇

        10月13日

        工業物聯網與工廠自動化管理應用論壇

         
            Part3SMT板塊:NEPCON核心,3天時間,8場活動
            作為NEPCONASIA的傳統核心板塊,SMT(表面貼裝)板塊同樣規劃有豐富的活動。從10月12日-14日三天時間里,SMTA華南高科技技術研討會、SMTA華南高科技設備研討會、SMTA華南高科技技術工作坊、2022(第二十六屆)深圳智能制造及SMT技術高級研討會、《電子制造產業聯盟“焊接工匠”人才培養中國行》廣東站培訓、全國電子制造行業PCBA設計技術交流會廣東站、《2022“快克杯”全國電子制造行業焊接能手選拔賽》廣東分賽區、2022“望友杯”全國電子制造行業PCBA設計大賽廣東站,共8場活動將一一呈現。

        日期

        活動名稱

        10月12-13日

        *SMTA華南高科技技術研討會(收費)

        10月12-13日

        SMTA華南高科技設備研討會

        10月12日

        《電子制造產業聯盟“焊接工匠”人才培養中國行》廣東站培訓

        10月12日

        全國電子制造行業 PCBA 設計技術交流會廣東站

        10月13日

        2022(第二十六屆)深圳智能制造及SMT技術高級研討會

        10月13日

        《2022“快克杯”全國電子制造行業焊接能手選拔賽》廣東分賽區

        10月13日

        2022 “望友杯”全國電子制造行業PCBA 設計大賽廣東站

        10月14日

        SMTA華南高科技技術工作坊


         
            Part4跨界智造板塊:聚焦終端,新能源、汽車及3C家電
            從制造邁向智造,是眾多產業的轉型升級方向??缃缰窃彀鍓K的會議將圍繞物聯網、智能家電、汽車創新制造主題展開。
            物聯網+智能家電創新智造大會(10月12日),將聚焦物聯網時代家電的機遇和演進方向。
            汽車創新智造大會(10月12日),將圍繞汽車產業由電氣化向智能化發展的產業現狀,探討汽車電子創新智造、汽車電子智能工廠、汽車智能工廠創新應用方案。
            3C產業會議(10月14日),將關注在新技術的推動和加持下,3C產品如何實現創新和智造。


        日期

        活動名稱

        10月12日

        物聯網+智能家電創新智造大會

        10月12日

        汽車創新智造大會

        10月14日

        3C產業會議

         

            NEPCONASIA2022各項活動已整裝待發,這里有行業大咖的分享、有對產業和市場的前沿洞察、有第一手的行業資訊,這里還是行業人士“充電”的研習場、拓展人脈的平臺、捕捉商機的窗口。
            期待行業人士預約報名,在深圳國際會展中心(寶安新館)共赴這場行業盛會。
          
         
          掃碼登記免費預約參會
            目前2022NEPCON亞洲電子展展位火爆預訂中,欲報從速。同時,觀眾參觀預登記通道已開啟,登錄NEPCONASIA展會官網或微信進行登記,期待你的到來。
         
          

         
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